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开发区年产500万套PLC光分路器芯片封装项目签约

发布时间：2015-05-17 09:11 来源:豫都网我要投稿

[摘要]开发区年产500万套PLC光分路器芯片封装项目签约 5月6日，开发区与上海标迪科技有限公司签约年产500万套PLC光分路器芯片封装项目。项目总投资5.5亿元，将建设50条PLC光分路器全自动封装生产线和50条全自动封装生产线，项目将与河南仕佳光子科技有限公司生产...

开发区年产500万套PLC光分路器芯片封装项目签约

5月6日，开发区与上海标迪科技有限公司签约年产500万套PLC光分路器芯片封装项目。项目总投资5.5亿元，将建设50条PLC光分路器全自动封装生产线和50条全自动封装生产线，项目将与河南仕佳光子科技有限公司生产的PLC光分路器芯片形成配套，进一步完善我市光电子通信产业链。下一步，开发区将进一步加大招商引资力度，努力打造光电子产业有源、无源全产业链闭合的产业格局。

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